纳米钢网,锡膏，印刷设备助力Mini-LED封装，Mini-LED采用LED芯片尺寸为微米等级，每张Mini-LED线路板上通常会有数千个芯片，上万个焊点，以连接RGB三色芯片。如此巨量的焊点，给芯片的封装带来了很大的难度。随着纳米钢网,锡膏，印刷设备技术不断完善，封装Mini-LED也随之进步。

　　相比传统的SMT印刷工艺，Mini--LED对工艺的要求达到了极致，据统计，焊接不良有60%以上是因为印刷工艺引起的，对于Mini-LED的精密印刷，Mini-LED封装纳米钢网、锡膏、印刷机都提出了更高的要求，因此Mini-LED封装印刷工艺主要是从这三个方面为大家做介绍。

　 Mini-LED封装纳米钢网：

　　良好的脱模性是保证焊接性能的一个重要条件。对于细小的开孔，Mini-LED封装纳米钢网通过对钢网表面涂覆纳米涂层，使Mini-LED封装纳米钢网孔具有高疏水性和疏油性，同时消除毛刺、使孔壁更加光滑整洁，提高焊膏的脱模性，降低印刷刮刀与钢网的磨损，延长钢网使用寿命。

Mini-LED纳米钢网

　　Mini-LED封装纳米钢网与其他纳米钢网的区别：

　　1，采用真空化电镀，只要暴露在大气的地方都能镀到;

　　2，厚度20-30纳米，镀层均匀，附着力强，不易挂锡;

　　3，纳米材料稀有金属对锡膏中的助焊剂具有排斥作用，从而大大降低洗网次数，提高生产效率和印刷品质;

　　4，经过在产线测试，连续印刷10万次纳米不脱落。

　　以下图片是深圳市林川精密科技有限公司生产120*120微米纳米钢网网孔印刷效果，此图供参考，如果需要Mini-LED封装纳米钢网可以与林川精密联系，我们将为您提供专业设计。

Mini-LED纳米钢网印刷效果

　 材料-6#粉锡膏：

　　使用超细、窄粒度分布、高球形度、低氧含量的Sn96.5Ag3Cu0.5锡粉及ROL0级助焊膏配制，在精细间距焊盘尺寸下具有良好的印刷性和脱模性，经回流焊接之后残留物极少，无腐蚀性，焊点饱满光亮，无坍塌及焊接桥接短路现象，满足高精密、高可靠性的电参数要求，并且SPI在线检测不良率低，可有效提高产品生产良率。

　　特点：

　　1，稳定的物理特性和抗氧化性能，持续在板时间大于8h;

　　2，良好的印刷性和脱膜性，下锡均匀，无拖尾、拉丝及焊点粘连等现象;

　　3，窄粒度超细焊粉，脱模下锡量更稳定;

　　4，更好的抗坍塌性能，防止连锡;

　　5，优异的焊接可靠性，空洞率极小，无小锡珠，芯片不会发生倾斜、偏移等现象。

　 设备-高精度印刷机：

　　Mini-LED的焊盘更小、钢网更薄，对设备的精度、功能提出了更高的要求。

　　精密印刷设备可以根据印刷钢网及产品的特点，对印刷压力、印刷速度和刮刀角度进行调整。目前已有设备能够实现Mini--LED的稳定批量生产。

　　纳米钢网,锡膏，印刷设备助力Mini-LED封装就为大家介绍到这里，需要了解更多关于Mini-LED封装工艺方面的情况可以与林川精密在线客服联系，也可以至电18923768657，我们将给您提供更加专业的意见。