可选择使用的材料：

　　1，合成石

　　2，玻纤材质

　　4，铝合金

　　5，其他材质

　　我们可为你提供的解决方案：

　　1，将焊锡面之SMD零件覆盖保护,仅留DIP零件焊脚过锡。

　　2，插件过波峰焊炉使用，通过扶正、压盖、屏避等各种专业方法可以有效提高插件的焊接效果，

　　3，使用多模孔设计，可承载多片PCB同时过炉，可加倍提升生产效率。

　　4，解决元件浮高、歪斜、上锡不饱满等不良现象，是目前电子加工行业用来提高插件焊接品质和生产效率的通用方法。

　　5，防止溢锡污染PCB。

　　6，提高生产力、重复特定动作、或使工作更加精确

　　7，防止PCB弯曲变形。

　　8，不规则外型PCB过锡必需。

　　9，避免金手指受污染。

　　10，可将生产线宽度标准化。

　　过炉治具设计规范：

　　1：两边轨道边厚度一般为2.0MM，除客户特别要求除外!

　　2：过炉开窗在不影响BOT面元件及载具强度的情况下，尽可能的开大，倒角用150度倒角刀倒角。这样有利于PCBA上锡!

　　3：一般情况下，过炉治具采用5T材料制作，如果是锡膏制程视PCBA BOT面的最高零件而定，

　　4：一般情况下PCBA嵌于载具内的深度为PCBA的厚度，(特殊要求除外)一般为1.6MM，也就是说载具背面到PCBA插件脚距离为(3-4MM)为正常值，如碰到锡膏制程零件较密的情况，载具背面需要开倒锡槽除外。

　　5：载具无毛刺，须平滑!

　　更多请加本公司在线QQ，或至电18928403435，我们将为您提供更多设计方案

　　工厂精密生产设备:

       林川精密使用的是北京精雕机确保产品精度和一至性